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ad卖掉自家晶圆厂后，双方以合作形式获得晶圆。

晶圆厂，对于半导体工业来说代表了什么？就如万物离不开水一样。

离开了水的ad让tel笑了，因为自己在工艺制程上少了一个难缠的竞争对手。而少了ad技术支持、犹如一潭死水的晶圆厂，技术上已经完全落后tel。

即使在后期和ad重新合作而成globalfoundries，却无情地坑了ad无数次。在3xn、2xn时代，ad实在拿不出好的产品和tel竞争，其中一点原因就是被这“猪”队友坑了。

同时，离开了水的ad和笔记本市场说再见。

因为，tel一直保持工艺制程的优势，同时不断加强性能功耗比，ultrabook概念、游戏本概念都由tel平台而起。而ad落后的工艺制程带来了糟糕的性能功耗比，更不要说被“i3默秒全”的性能了。

除非ad免费提供，笔记本厂商都实在想不出理由去选用ad平台了。等到ad再次进入笔记本市场之后，口碑都已经丢失了不少。

所以，昙花一现的x86架构授权公司和ad的教训明确告诉世人，设计与制造分离的模式是一条没有归路的死胡同。

因此，前世在微处理器产业发展初期，生产制造环节往往基于一种垂直整合的模式，这一点和之前的集成电路行业比较相似。厂商不仅需要自己设计产品，同时还需要自行完成芯片的生产和制造。

直到前世的80年代中期，业内出现了一批无晶圆厂的半导体公司，它们会先将产品设计好，然后采用外包的形式交给有晶圆厂的半导体厂商（比如说芯片代工模式的鼻祖tsc台积电）去做，亦或是让那些不仅有产线而且有足够产能的设计公司来做。

这样的做法让这些基于x86架构的半导体公司最终都没能坚持下来，但是它们对于半导体产业的推动和促进作用还是贡献良多的。其中，小本经营的chips?and?technologies为ib?pc-xt以及其兼容机提供了性能卓越的芯片组，大大降低了计算机的制造成本。

因此，现在的叶开就有些举棋不定了。虽说叶开的芯片能够找到有代工意向的晶圆厂暂时为自己生产芯片，但是小规模的或许还行，一旦量大了，被卡脖子那是必然的。而且，让别人代工还会造成技术泄露。

芯片解密毕竟还是需要花费一些人力物力以及时间，而直接拿到掩膜版简直就更省事呢？都