逝的“窗口期”,用那台光学显微镜,快速拍下照片。
然后,就是更漫长、更枯燥的“读图”和“描图”阶段——
把拍好的底片放大冲洗,贴在墙上...再用硫酸纸蒙在照片上,最后把头发丝还细的电路连线,一点不差地描摹下来。
几个月下来,每个人手上都磨出了薄茧,眼睛也熬得通红。
可就是靠着这股子笨功夫,他们硬是把那枚芯片的奥秘,一点点揭开。
“你们看这里。”
李向阳走到墙前,指着版图右上角区域:
“这一块我们反复推演,应该是时钟管理和频率生成单元...原芯片的设计非常激进,频率高得吓人。”
“按照咱们现有的技术理解,以及国内可能实现的工艺...这种结构根本做不出来。”
他顿了顿,继续分析:
“所以我怀疑,这里面用了某种新型锁相环结构...或者,人家用的材料,就跟咱们不一样。”
周师傅接过话头。
“我在厂里干了三十年,从电子管做到晶体管,但没见过这种布线密度......”
“小张之前估算的1.5微米工艺,我看可能还说保守了,兴许更小!”
陈浩凑过来,盯着墙上的图看了半天,突然冒出一句:
“我说,咱们这算不算是…小学生硬啃大学课本?”
仓库里安静了几秒,几人忍不住笑了起来。
“小学生怎么了?小学生也能看懂课本里的字儿。”
李向阳拍拍陈浩的肩膀:
“咱们现在的任务,就是把字一个个认全了,至于连起来是什么意思——咱们慢慢琢磨,慢慢悟呗!”
经过十个月的奋战,他们手里有了两份成果。
一份是《理想版芯片全结构设计文档》。
这份文档,完全忠实于原芯片的逆向还原,性能参数列出来能亮瞎眼。
但文档后面,跟着一长串“前提”:需要亚微米级光刻机,需要高纯度特种气体,需要超净环境……
每一条,都像一记重锤,敲在“国内目前无法实现”这行大字上。
而另一份,则是几个月来,团队在理想与现实间反复拉扯、不断妥协的产物,他们称之为《务实版芯片设计方案》。
在这版设计里,他们主动做了“技术降维”:
把芯片总体集成度降低30%,改用更保守的设计方

