他才终于从沉思中擡起头来，看向丁伟文问道：「星汉科技的李总有没有说过想要怎么合作？需要我们提供哪些帮助？」

丁伟文摇了摇头。

「具体的合作方式还没有谈，不过李总说希望我们华为公司能够在4g配套的晶片研发上提供更多的帮助。」

听到晶片研发，任真非的眉头就皱得更深了。

国内的半导体产业虽然在国家政策的扶持下有了一些发展，但是距离先进水平，差得还是有点多。

台积电的28n晶片都已经实现量产，已经开始往22n的制程冲击了，中芯国际现在只能做到45n的量产，还被台积电的专利官司弄得焦头烂额，创始人张如今都被逼得下台了。

想要追上国外的水平还遥遥无期。

就连晶片设计水平，华为海思跟高通和英特尔等公司有着较大的差距。

今年年初发布的手机晶片发热严重，市场一边倒的差评。

可是4g网络建设出来之后，是要给4g智慧型手机用的。

生产不出适配d—le技术的基带晶片，再好的4g网络也没了用武之地。

要是国外公司拿这一点来卡d—le技术的脖子，通过晶片技术把d—le技术排除在国际通用4g标准之外，那就麻烦了。

想到这，任真非直接叫来了海思的负责人，询问起了4g基带晶片的研究进度。

不久之后海思半导体的首席工程师何庭波就赶到了任真非的办公室。

她于1996年加入华为，长期从事晶片研发工作，主导了多款通信和终端晶片的开发，现在任职海思首席工程师。

「任总，我们的4g基站晶片的研究已经取得了一定的成果，最多再有半年的时候可以尝试流片生产，但是4g基带晶片才刚立项不久，目前还在理论验证阶段，短时间内恐怕很难有什么成果。

按照国内的4g建设速度，不应该至少还有一年多的时间吗？这是出了什么新情况吗？」

何庭波有些不解地问道。

「确实出现了新的情况，星汉科技搞定了d—le4g技术，我们得加把劲把4g

基带晶片给造出来，要不然怕是会被高通给拿捏。

而且因为要兼容两种不同的技术路线的4g网络，基带晶片的信号处理能力和兼容性会有更高的要求。

我希望你能够顶住压力，尽快完成国产4g基带晶片的研发！」

听完任真非