这两个，就是钨铜材料了，之所以是两个，是因为里面的渗铜量不一样，一个比另外一个大概高3左右的样子。

别看这3，就造成了高温条件下抗拉强度和韧性的巨大差别。

简单说就是，一个抗拉强度更大，一个韧性更好。

至于钨银，由于其使用覆盖面没有钨铜来得广泛，因此暂时高振东不准备去做它。

钨铜可不只是用在火箭发动机的内衬上，看看它的特性吧：导电导热性好、熔点硬度韧性都高、耐烧损耐高温、抗粘附性和塑性好、体积膨胀系数也低。

除了某些单项性能比钨银材料要差一些外，比如导电导热，其他全面覆盖了钨银的性能和使用方向，具有比钨银更多的优点，可以广泛用在电子、航空航天、军事等领域。

从在有限条件下试制新材料的角度来说，钨铜比钨银的性价比要高，不过钨银某些单项性能更突出，可以放在日后再说。

高振东接着说道：「这两个材料工艺路线都是一样的，钨粉等静压成形、高温烧结形成钨骨架、熔渗铜、然后经过机械加工得到成品。」

这个工艺过程，对于梁发明他们来说不是问题。

「你们要注意钨粉的粒度，xx微米比较好。」

「同时，你们也要拿一批材料，以直接按比例钨铜粉末混合、压制成型、直接烧结的工艺，做一下对比试验。」

「最终的试样，在经过我给你们的检验方法检验过基本力学性能后，连检验结果一起，送导研院试验。」

钨铜和石墨没什幺关系，也暂时不考虑石墨背衬，石墨背衬提供导热能力，不过对于钨铜材料来说，暂时有点画蛇添足了。

因此就不用送东北碳研院了，直接送京城导研院就可以。

梁发明他们接了任务，径直去开展工作去了。

而高振东自己，则是继续和作业系统，以及联网程序奋斗。

到了一定高度的技术人员或者说所有的人，这就是日常，总是在不同的项目中间转来转去，没法专门固定在某一个项目上的。

好在几本书，除了那本当工作手册的大部头不会写出来，以及《自动控制原理》、《集成电路设计与制造》之外，基本上都完事儿了，否则还要更忙一些。

现在高振东在干的事情，就是tel协议的实现以及tel伺服器程序、终端程序的编制。

第一个事情被包含在了后面两个事情中。

之