00都不够用。

hb3的产能也受到了限制，供给ap06000h以及ap06000还有ap06000也比较勉强。

hb2的产能倒是比较宽裕，所以就能够用在虚拟设备业务上。

先进封装工艺上，35d工艺是ap07000专用，目前产能并不高，还在大规模扩充产能当中。

3d封装则是ap06000h以及ap06000用，此外还有其他很多算力晶片也在用，如eyq晶片，国防终端算力晶片，px晶片，l晶片，l晶片等！

3d封装工艺是智云集团旗下的主流封装工艺，使用的晶片产品非常多，产量虽然很大，但是需求量更大。

25d封装工艺，智云微电子的25d封装工艺产能其实都还没有3d封装工艺多，主要是这几年智云微电子在先进封装工艺的产能扩充上，主要是集中在3d封装以及35d封装上，技术落后的25封装产能早就停止了扩充。

目前25d封装产能的扩充，主要来源于国内的几家合作厂商——最近几年因为智云集团以及其他企业在先进封装领域上的强大需求，国内几家做封装领域里的半导体厂商大手笔投资了先进封装工艺，因为技术问题，主要也是集中在25d

封装上。

不过即便如此，国内乃至全球的25d封装产能也不算多，成本依旧比较高。

再加上智云集团还需要控制算力卡的折旧速度，同时维持高毛利润，在ap系列算力卡上的降价速度是比较谨慎的态度。

再加上入门级虚拟设备的价格不高，也不能用太贵的算力卡，所以在ap06000

系列里，依旧采用了ap0600，采用bga封装模式。

而随着ap06000系列算力卡全面铺开，智云集团里的ap05000系列算力卡也会陆续停产，其中的ap05000早已经停产，ap05000以及ap05000，虽然还会继续生产，以供应低端市场，老款虚拟设备，但是产能也不会太多了，不出意外的话，到年底的时候也会陆续停产了。

到时候，智云集团的算力卡产品，将会全面进入ap06000时代，或者说是n4工艺时代，n7工艺将会被逐步淘汰，至于更早的n10工艺，则是早就没有生产了。

而随着新一代虚拟设备大规模使用ap06000系列显卡，也带来了大幅度的硬体性能提升————如此才能够支持yvw20系统的运营。