同时新一代的s22系列手机上，也在后置的摄象头布局上进行了变化，不再是原来的那种居中摄象头布局，而是采取了顶部大号胶囊型状的摄象头布局。

这种摄象头的布局变化，一方面是因为3d人脸感应器的体积缩小，得以腾出来了部分机身顶部空间，另外一方面就是纯粹为了外观上的变化。

原来圆形居中的摄象头布局，智云s系列手机用了好些年了，用户都有些审美疲劳了

所以，今年智云集团的手机市场营销人员以及手机项目里的工程师们，就觉得有必要给s系列手机的摄象头布局换一换不是为了什么性能更好，甚至都不是为了更好看，纯粹是为了让外观有些变化。

总之，用户有些审美疲劳，得弄个新外观给用户看。如闻罔 嶵新蟑洁庚薪哙

因此在考虑到技术，机身内部空间以及其他手机厂商的摄象头布局后，智云集团的工程师们就来了个顶部胶囊模式的摄象头布局。

别小看这外观的变化，实际上外观是决定大量智云s系列手机老用户是否更换手机的主要原因之一。

甚至新的外观好不好其实都不是很重要，用户会直接说服自己新手机的外观很好看。

关键的是要和老机型外观不一样，也要和其他品牌的手机外观不一样！

今年，智云集团就打算在新款s22机型上给用户不一样的外观体验。

单孔屏幕再加之顶部胶囊式摄象头布局，这是今年s22系列手机的主要外观变化。

不管是漂亮还是丑，外观总算是有了变化。

而在内部的硬件上，最大的变化是采用了全新的、全球范围内首款等效三纳米工艺的soc芯片：s1303！

这款芯片才是这款手机里技术最先进，也是最能体现智云集团技术实力的产品！

内部不仅仅有强悍的cpu以及gpu内核，而且还有强悍的npu内核，也就是ai内核。

其性能是非常强悍的，cpu性能比上一代的s1203至少提升了百分之十五以上，gpu性能提升了百分之十三以上，更关键的是npu性能，足足提升了百分之五十左右。

这一次，智云半导体是旨在打造一种顶级的手机soc芯片，全方位提升ai支持性能，为此不惜牺牲了一定的功耗，所以这款芯片的功耗也略高，但是有固态电池的高效能量支持，也不至于说导致手机整体续航不长。

s22 ax以及s22ax pr