工艺芯片，在当下就是个大杀器！

英特尔凭借着年初正式发布的十四纳米工艺芯片，获得了不小的优势，带来了更多的营。

而到了下半年智云集团及时跟上后，同样也能够利用这一工艺获得巨大的竞争优势，尤其是在智能终端领域里。

今年在旗舰手机里，智云s手机对比其他手机，包括水果在内，将会获得比以往更大的性能优势，进一步奠定智云手机性能更好，更加流畅的概念。

随后，徐申学还看到了量产版的s603芯片，指甲盖大小的一枚芯片，却是集成了四十亿个晶体管，哪怕是除开通讯基部分约十亿个晶体管，其他部分也就是cpu，gpu，高速缓存，ai核心等部分，加起来也有三十亿个晶体管。

s603的四十亿个晶体管对比上一代的s503的二十八亿个晶体管，提升了百分之一百四十二。

而这也给全新一代的s603芯片，带来了更加强悍的性能，远超其他厂商手机soc的强悍性能。

芯片这东西嘛，晶体管多就意味着性能更强悍！

如果还能够把体积控制在同样的程度，功耗控制在同样的程度，那么就是强上加强！

而这就需要更先进的工艺了。

当下的十四纳米工艺，毫无疑问是最先进的工艺。

智云微电子的十四纳米工艺，在各方面的硬件参数和英特尔的十四纳米工艺，虽然有一些差距，但是差距也不会很大，都是属于同一代的工艺技术。

但是却大幅度超过台积电的十六纳米工艺。

智云微电子的十四纳米工艺，和台积电的十六纳米工艺，在晶体管密度上差距比较大的。

这也导致了，今年采用台积电十六纳米工艺的水果a9芯片，依旧无法追上智云s603芯片的步伐。

就如同去年，智云的s503芯片，强势镇压了水果a8芯片一样！

这个领先优势，还将会继续保持！

至于其他竞争对手，就更追不上了……

比如高通的骁龙芯片，在经历了去年失败的超级大火龙骁龙810后，他们也设计研发了基于台积电的十六纳米的骁龙820的芯片……但是，他们依旧会遇到去年的问题，那就是抢不到台积电的产能。

台积电十六纳米工艺的产能，基本都是被水果这个超级大客户给包揽了，强如高通也抢不过，其他的就更不用说了。

高通的十六纳米的骁龙新一代820芯