有的通讯模式以及频率，综合信号良好。”

徐申学看着眼前的这枚小芯片，这芯片比去年的s403还要稍微大一点，更比竞争对手水果的a7大一些。

尽管十八纳米工艺很不错了，相对比二十八纳米工艺大幅度提升了晶体管密度，降低了功耗，但是智云半导体的工程师们，却是丧心病狂的在s503芯片上，堆积了更多的晶体管啊！

去年的s403，包含b42通讯基带在内，晶体管数量才十四亿，但是今年的s503，不包含通讯基带就已经二十一亿了。

如果是包含b43通讯基带的话，那么整个s503芯片的晶体管数量达到了二十八亿。

这是相当夸张的数字。

这也是智云集团的soc芯片，在外形上普遍比水果芯片要大一号的缘故，主要就是智云集团当下的手机soc都是集成通讯基带的。

倒是今年不集成通讯基带的s504，要小很多，因为体积更小，所以生产成本也更小。

芯片的成本，和其体积高度关联的，因为晶圆片的面积是固定的，同时晶圆厂的代工收费，不是按照芯片来算，而是按照一片晶圆多少钱来算的。

单枚面积越小的芯片，在一片晶圆片上就能够制造出来更多的芯片，如此下来单枚芯片自然也就更便宜。

一个晶圆片上，能够切割出来五百枚芯片，和只能切割出来三百枚芯片，那成本差距可大了去。

不过，没有通讯基带的芯片虽然体积更小，成本更低，但是想要在手机上使用的话，一样还需要外挂一个通讯基带芯片，这成本非但不会节省，反而会更高。

只是水果他们没有通讯基带，只能这么做而已。

而智云不一样，自家有通讯基带，完全可以集成到soc里去，以降低成本。

徐申学看着这枚的新芯片，很难想象这么小的一枚芯片竟然塞进去二十八亿个晶体管数量，这太夸张了。

付正阳继续说着：“我们的s503芯片受限于智云微电子的十八纳米工艺产线还没有成熟，目前只是进行了两次的试产，主要用来测试他们自己的工艺水准，同时也顺带做出来了一批试验用的s503芯片，目前这一批芯片主要用于我们的样机研发以及后续测试。”

“具体量产时间的话，还是要看智云微电子那边的进度了，乐观估计的话应该在五月底，六月初就能开始小规模量产，经过一定的产能爬升到在七月份达到常规量产，以满足集团产品的