第331章 第一款产品：AI晶片！陈延森：什幺小鹿单车？叫OFO！

虚城，朱仙庄科技园，九号写字楼。

陈延森领着吴盛裕参观，从会议室、茶水间、办公区，一路逛到顶楼的办公室，随后邀请对方落座，轻声说道：

「吴先生，今天是周六，人工智慧实验室的同事都在休息，不然还能介绍丹尼尔和周创曦给你认识，我希望晶片设计部的第一款产品是智能音箱AI晶片。」

晶片产业链路极为复杂，从上游设计、制造、封装测试到下游应用，涉及晶片IP、EDA软体、制造设备和原材料等领域的数万项核心专利。

即便以陈延森的能力，也无法仅凭一己之力复刻所有的设计、生产及原料工艺。

他需要帮手和时间，并没有企图一蹴而就。

当然，手机CPU、GPU和射频晶片均可以同步研发，但得讲究轻重缓急。

先从智能音箱所需的AI晶片入手最为合适，只需提升语音交互引擎与晶片的适配性，就能进一步优化Alexa智能音箱的性能与体验。

目前，莫斯（Alexa）智能音箱搭载的TI OMAP 3630处理器，存在响应延迟高、功耗大的问题，也无法运行满血版的声学模型算法，在降噪、回声消除方面的表现力不足。

此外，它还有一个致命缺点，价格太贵！

LG P970和HTC天玺手机都搭载了这枚晶片，这玩意就不是为了智能音箱产品专门设计的，单颗采购价高达19美币，这也是莫斯（Alexa）物料成本居高不下的主要原因。

单单一枚晶片，就占了总成本的三分之一。

「AI晶片？陈先生的意思是，把NPU（嵌入式神经网络处理器）、DSP（数位讯号处理器）集成到同一块晶片中？」

吴盛裕的经验丰富，很快就明白了陈延森的大致想法。

「晶片架构也要调整，把算力聚焦在语音交互任务上，用来提升语音识别、自然语言处理和语音生成功能的效率，同时采用独立的电源管理模块降低能耗，延长音箱的续航能力。」

陈延森微微点头补充道。

TI OMAP 3630处理器作为通用晶片，根本无法充分发挥莫斯（Alexa）语音交互引擎技术的全部实力。

而一枚专用的AI晶片，可集成CPU、NPU、DSP、Wi-Fi和蓝牙通信、音频编解码器等多个模块，替